Substrate surface sealing device and organic el panel fabrication method

WO2010090223 Art A1 12. August 2010

Anmelder: Hitachi Plant Technologies, Ltd., Sharp Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010090223
Aktenzeichen: EP10738554
Anmeldetag: 3. Februar 2010
Veröffentlichung: 12. August 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H05B33/04B29C65/78G09F9/00G09F9/30H01L51/50H05B33/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Hitachi Plant Technologies, Ltd.
Sharp Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sharp

Japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Sakai bei Osaka, seit 2016 mehrheitlich zu Foxconn gehörend. Aktiv in Displaytechnik (LCD, OLED), Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten sowie Halbleiter- und Solartechnologie.

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Fachgebiete

Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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