Device and method for deposition of microstructure

WO2010090254 Art A1 12. August 2010

Anmelder: IHI Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010090254
Aktenzeichen: EP10738585
Anmeldetag: 4. Februar 2010
Veröffentlichung: 12. August 2010
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/24B82B3/00H01L29/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: IHI Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 IHI Corporation

Japanischer Industriekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Schwermaschinenbau, Luft- und Raumfahrttriebwerke sowie Anlagenbau.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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