Methods for examining a bonding structure of a substrate and bonding structure inspection devices

WO2010090605 Art A1 12. August 2010

Anmelder: Agency for Science, Technology and Research, Component Technology Pte Ltd 🇸🇬

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010090605
Aktenzeichen: EP10738831
Anmeldetag: 8. Februar 2010
Veröffentlichung: 12. August 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/66G01N21/956G01N21/29H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Agency for Science, Technology and Research
Component Technology Pte Ltd
Land: 🇸🇬 Singapur

🇸🇬 Agency for Science, Technology and Research

Staatliche Forschungsorganisation Singapurs (bekannt als A*STAR), zuständig für angewandte Forschung in Biomedizin, Physik und Ingenieurwissenschaften. Fördert Technologietransfer zwischen Wissenschaft und Industrie.

2.211 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

Vertreten von