Method and structure for forming devices on the front side and capacitors on the back side of a wafer

WO2010091918 Art A1 19. August 2010

Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010091918
Aktenzeichen: EP10700442
Anmeldetag: 20. Januar 2010
Veröffentlichung: 19. August 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/06H01L27/07H01L21/334H01L29/94H01L21/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: International Business Machines Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 IBM

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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