Verfahren zur Strukturierung einer Halbleiteroberfläche und Halbleiterchip

WO2010091936 Art A1 19. August 2010

Anmelder: OSRAM Opto Semiconductors GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010091936
Aktenzeichen: EP10704122
Anmeldetag: 22. Januar 2010
Veröffentlichung: 19. August 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01L33/00H01L33/22

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: OSRAM Opto Semiconductors GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 OSRAM Opto Semiconductors

Deutsches Unternehmen für optoelektronische Halbleiter mit Sitz in Regensburg, Tochtergesellschaft von OSRAM. Es entwickelt LEDs, Laserdioden und Sensoren für Beleuchtung, Automobil- und Consumer-Elektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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