A process for electroplating of copper

WO2010092579 Art A1 19. August 2010

Anmelder: Technion Research & Development Foundation Ltd. 🇮🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010092579
Aktenzeichen: EP10709766
Anmeldetag: 11. Februar 2010
Veröffentlichung: 19. August 2010
Rechtsraum: WO
IPC: C25D3/38C25D5/18C25D5/34C25D7/12C25D21/14H01L21/288H01L23/532

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Technion Research & Development Foundation Ltd.
Land: 🇮🇱 Israel

🇮🇱 Technion Research & Development Foundation Ltd.

Israelische Technologietransfer-Organisation des Technion (Israel Institute of Technology), zuständig für Patentierung und Kommerzialisierung von Forschungsergebnissen. Sitz in Haifa, Israel.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von