Sealing material for honeycomb structure, honeycomb structure, and method for production of honeycomb structure

WO2010092668 Art A1 19. August 2010

Anmelder: Ibiden Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2010092668
Aktenzeichen
EP09839990
Anmeldetag
10. Februar 2009
Veröffentlichung
19. August 2010
Rechtsraum
WO
IPC
C04B41/85B01D39/20C09K3/10F01N3/02
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Ibiden Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Ibiden

Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.

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