Substrate fitted with sensor and method for manufacturing substrate fitted with sensor

WO2010092984 Art A1 19. August 2010

Anmelder: KELK Ltd., Ulvac, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010092984
Aktenzeichen: EP10741261
Anmeldetag: 10. Februar 2010
Veröffentlichung: 19. August 2010
Rechtsraum: WO
IPC: G01K7/16G01K1/14H01L21/66

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: KELK Ltd.
Ulvac, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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