Process for thick film circuit patterning

WO2010094017 Art A1 19. August 2010

Anmelder: E. I. du Pont de Nemours and Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2010094017
Aktenzeichen
EP10705241
Anmeldetag
16. Februar 2010
Veröffentlichung
19. August 2010
Rechtsraum
WO
IPC
G03F7/34G03F7/38H05K3/04H05K3/20
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
E. I. du Pont de Nemours and Company
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 DuPont

US-amerikanischer Chemie- und Materialkonzern mit Sitz in Wilmington, Delaware. DuPont entwickelt Spezialchemikalien, Polymere, Elektronikmaterialien sowie Werkstoffe für Industrie, Bauwesen, Elektronik und Gesundheitswesen.

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