Device for producing pin contact for substrate

WO2010095287 Art A1 26. August 2010

Anmelder: Sumitomo Wiring Systems, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010095287
Aktenzeichen: EP09840391
Anmeldetag: 24. Juni 2009
Veröffentlichung: 26. August 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01R43/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sumitomo Wiring Systems, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Wiring Systems

Japanisches Unternehmen der Sumitomo-Gruppe mit Sitz in Yokkaichi. Sumitomo Wiring Systems entwickelt und fertigt Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Verteilersysteme vor allem für die Automobilindustrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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