Pressure-bonding method and pressure-bonding apparatus

WO2010095311 Art A1 26. August 2010

Anmelder: Sharp Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010095311
Aktenzeichen: EP09840414
Anmeldetag: 20. Oktober 2009
Veröffentlichung: 26. August 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H01L21/603H05K3/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sharp Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sharp

Japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Sakai bei Osaka, seit 2016 mehrheitlich zu Foxconn gehörend. Aktiv in Displaytechnik (LCD, OLED), Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten sowie Halbleiter- und Solartechnologie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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