Conductive Substrate

WO2010095723 Art A1 26. August 2010

Anmelder: Dai Nippon Printing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010095723
Aktenzeichen: EP10743848
Anmeldetag: 19. Februar 2010
Veröffentlichung: 26. August 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/12H01B5/14H01B13/00H05K1/09H05K3/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Dai Nippon Printing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dai Nippon Printing

Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von