Anodic bonding method, package manufacturing method, piezoelectric vibrator manufacturing method, oscillator, electronic apparatus and radio-controlled clock
WO2010097901
Art A1
2. September 2010
Anmelder: Seiko Instruments Inc. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2010097901
- Aktenzeichen
- EP09840754
- Anmeldetag
- 25. Februar 2009
- Veröffentlichung
- 2. September 2010
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H03H3/02C03C27/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Seiko Instruments Inc.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Seiko Instruments
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chiba, tätig in den Bereichen Präzisionsinstrumente, Uhren und elektronische Bauteile.
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