Anodic bonding method, anodic bonding jig and anodic bonding apparatus
WO2010097910
Art A1
2. September 2010
Anmelder: Seiko Instruments Inc. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2010097910
- Aktenzeichen
- EP09840763
- Anmeldetag
- 25. Februar 2009
- Veröffentlichung
- 2. September 2010
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C03C27/02H03H3/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Seiko Instruments Inc.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Seiko Instruments
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chiba, tätig in den Bereichen Präzisionsinstrumente, Uhren und elektronische Bauteile.
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