Method for manufacturing dielectric body, method for manufacturing semiconductor device, program, and recording medium

WO2010098121 Art A1 2. September 2010

Anmelder: Canon Anelva Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010098121
Aktenzeichen: EP10746004
Anmeldetag: 26. Februar 2010
Veröffentlichung: 2. September 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/316C23C14/08H01L21/205H01L21/8247H01L27/115H01L29/78H01L29/788H01L29/792

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Canon Anelva Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Canon Anelva

Canon Anelva ist ein japanischer Hersteller von Vakuum- und Beschichtungsanlagen für die Halbleiterindustrie und Teil des Canon-Konzerns. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie und Oberflächentechnik, ergänzt um Schaltungstechnik. Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2024 ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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