Photosensitive resin composition, and photosensitive element, resist pattern formation method and printed circuit board production method each utilizing same

WO2010098175 Art A1 2. September 2010

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010098175
Aktenzeichen: EP10746056
Anmeldetag: 2. Februar 2010
Veröffentlichung: 2. September 2010
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/027C08F2/50G03F7/004G03F7/028G03F7/029G03F7/033G03F7/40H05K3/06H05K3/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

Vertreten von