Hdd pattern implant system

WO2010098993 Art A2 2. September 2010

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010098993
Aktenzeichen: EP10746638
Anmeldetag: 12. Februar 2010
Veröffentlichung: 2. September 2010
Rechtsraum: WO
IPC: G11B5/73G11B5/82G11B5/84

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung

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