Low cost bonding technique for integrated circuit chips and pdms structures

WO2010099350 Art A2 2. September 2010

Anmelder: California Institute of Technology 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010099350
Aktenzeichen: EP10746856
Anmeldetag: 25. Februar 2010
Veröffentlichung: 2. September 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: California Institute of Technology
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 California Institute of Technology

Private Forschungsuniversität in Pasadena, Kalifornien (USA), mit Schwerpunkt auf Naturwissenschaften und Ingenieurwesen. Sie betreibt unter anderem das Jet Propulsion Laboratory und zählt zu den weltweit führenden Technikhochschulen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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