Film forming method and film forming apparatus

WO2010100702 Art A1 10. September 2010

Anmelder: Fuji Electric Holdings Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010100702
Aktenzeichen: EP09841068
Anmeldetag: 16. Dezember 2009
Veröffentlichung: 10. September 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/205C23C16/505H01L31/04H05H1/00H05H1/46

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Fuji Electric Holdings Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fuji Electric

Japanischer Elektrotechnikkonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Leistungshalbleiter, Energieerzeugungsanlagen und industrielle Automatisierungstechnik.

2.075 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von