Coverlay film, method for manufacturing coverlay film, and flexible printed wiring board

WO2010100931 Art A1 10. September 2010

Anmelder: Shin-Etsu Polymer Co. Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010100931
Aktenzeichen: EP10748530
Anmeldetag: 4. März 2010
Veröffentlichung: 10. September 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/28H05K1/02H05K9/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Shin-Etsu Polymer Co. Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Polymer

Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. ist ein japanischer Hersteller von Kunststoff- und Elektronikkomponenten mit Sitz in Tokio, Teil des Shin-Etsu-Chemical-Konzerns. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Verpackungstechnik, ergänzt um Kunststofftechnik und Fertigungstechnik. Das Unternehmen meldet durchgehend seit 2000 an.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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