Encapsulation methods and dielectric layers for organic electrical devices

WO2010101543 Art A1 10. September 2010

Anmelder: SRI International 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010101543
Aktenzeichen: EP09841230
Anmeldetag: 4. März 2009
Veröffentlichung: 10. September 2010
Rechtsraum: WO
IPC: C08G61/00C09K11/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SRI International
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SRI International

Der Anmelder ist ein US-amerikanisches gemeinnütziges Forschungsinstitut mit Sitz in Kalifornien, hervorgegangen aus dem Stanford Research Institute. Das Patentportfolio ist breit gestreut über Medizintechnik, Software, Halbleiterbauelemente, Messtechnik und Nachrichtentechnik. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

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