Wire-bonded integrated circuit package without package substrate and including metal traces linking to external connection pads routed under integrated circuit die.

WO2010102229 Art A1 10. September 2010

Anmelder: Atmel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010102229
Aktenzeichen: EP10707422
Anmeldetag: 5. März 2010
Veröffentlichung: 10. September 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/68H01L21/60H01L21/48H01L21/56H01L23/31H01L23/552H01L23/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Atmel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Atmel

Atmel war ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller für Mikrocontroller und wurde 2016 von Microchip Technology übernommen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Software und Datenverarbeitung sowie Halbleiterbauelemente, ergänzt um Datenspeicherung und Elektronik. Anmeldungen liegen im Zeitraum 2000 bis 2021.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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