Device and method for manufacturing element on which cover is mounted
WO2010103715
Art A1
16. September 2010
Anmelder: PIP CO., LTD., Shin-Etsu Polymer Co. Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2010103715
- Aktenzeichen
- EP10750475
- Anmeldetag
- 26. Januar 2010
- Veröffentlichung
- 16. September 2010
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- A44B99/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- PIP CO., LTD.
Shin-Etsu Polymer Co. Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Polymer
Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. ist ein japanischer Hersteller von Kunststoff- und Elektronikkomponenten mit Sitz in Tokio, Teil des Shin-Etsu-Chemical-Konzerns. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Verpackungstechnik, ergänzt um Kunststofftechnik und Fertigungstechnik. Das Unternehmen meldet durchgehend seit 2000 an.
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