Photosensitive resin composition, and photosensitive element, resist pattern formation method and printed circuit board production method each utilizing same

WO2010103918 Art A1 16. September 2010

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010103918
Aktenzeichen: EP10750672
Anmeldetag: 23. Februar 2010
Veröffentlichung: 16. September 2010
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/031C08F2/44C08F2/50C08F20/36G03F7/004G03F7/027G03F7/029G03F7/033H05K3/06H05K3/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

2.257 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

Vertreten von