Wafer processing film and method for manufacturing semiconductor device using wafer processing film

WO2010104071 Art A1 16. September 2010

Anmelder: Furukawa Electric Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010104071
Aktenzeichen: EP10750824
Anmeldetag: 9. März 2010
Veröffentlichung: 16. September 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301C09J7/02H01L21/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Furukawa Electric Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Furukawa Electric

Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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