Flexible packaging for chip-on-chip and package-on-package technologies

WO2010104703 Art A1 16. September 2010

Anmelder: Apple Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010104703
Aktenzeichen: EP10751187
Anmeldetag: 2. März 2010
Veröffentlichung: 16. September 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01L29/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Apple Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Apple

US-amerikanisches Unternehmen, das Unterhaltungselektronik wie iPhone, iPad und Mac sowie zugehörige Betriebssysteme, Software und digitale Dienste entwickelt und vertreibt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von