Bond Frame Integrated in Electronic Circuit

WO2010106484 Art A1 23. September 2010

Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010106484
Aktenzeichen: EP10710445
Anmeldetag: 15. März 2010
Veröffentlichung: 23. September 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/10B81B7/00H01L23/64H01L23/66

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NXP B.V.
Land: 🇳🇱 Niederlande

🇳🇱 NXP Semiconductors

Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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