Masking tape and method for processing wafer surface

WO2010106938 Art A1 23. September 2010

Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2010106938
Aktenzeichen
EP10753430
Anmeldetag
8. März 2010
Veröffentlichung
23. September 2010
Rechtsraum
WO
IPC
C09J7/02C09J133/08C23C18/31C25D5/02H01L21/288
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Sekisui Chemical Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

2.973 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von

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