Method for providing a conductive material structure on a carrier

WO2010107363 Art A1 23. September 2010

Anmelder: Laird Technologies AB 🇸🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010107363
Aktenzeichen: EP10753762
Anmeldetag: 4. Februar 2010
Veröffentlichung: 23. September 2010
Rechtsraum: WO
IPC: C23C18/20C25D5/54C25D5/56H05K3/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Laird Technologies AB
Land: 🇸🇪 Schweden

🇺🇸 Laird Technologies

Laird Technologies ist ein US-amerikanischer Hersteller von elektromagnetischer Abschirmung und Wärmemanagementlösungen, dessen Geschäft heute Teil von DuPont ist. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik- und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen von 2000 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

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