Thermal interface material with support structure
WO2010107542
Art A1
23. September 2010
Anmelder: Advanced Micro Devices, Inc., ATI Technologies ULC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2010107542
- Aktenzeichen
- EP10706832
- Anmeldetag
- 18. Februar 2010
- Veröffentlichung
- 23. September 2010
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/42
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Advanced Micro Devices, Inc.
ATI Technologies ULC - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Advanced Micro Devices
US-amerikanischer Halbleiterhersteller (AMD) mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien, bekannt für Prozessoren, Grafikchips und Server-CPUs.
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