Manufacturing apparatus, manufacturing method and package device

WO2010109739 Art A1 30. September 2010

Anmelder: Advantest Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010109739
Aktenzeichen: EP10755548
Anmeldetag: 15. Januar 2010
Veröffentlichung: 30. September 2010
Rechtsraum: WO
IPC: G01R31/26H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Advantest Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Advantest

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, Hersteller von Testsystemen für Halbleiter und elektronische Bauteile.

610 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen