Method of producing semiconductor device

WO2010109824 Art A1 30. September 2010

Anmelder: Ulvac, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010109824
Aktenzeichen: EP10755627
Anmeldetag: 18. März 2010
Veröffentlichung: 30. September 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/312H01L21/768H01L23/522

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ulvac, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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