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WO2010109833 Art A1 30. September 2010

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010109833
Aktenzeichen: EP10755636
Anmeldetag: 19. März 2010
Veröffentlichung: 30. September 2010
Rechtsraum: WO
IPC: B24B53/075

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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