Aluminum nitride substrate, aluminum nitride circuit board, semiconductor device, and method for manufacturing aluminum nitride substrate
Anmelder: Kabushiki Kaisha Toshiba, Toshiba Materials Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2010109960
- Aktenzeichen
- EP10755761
- Anmeldetag
- 5. Februar 2010
- Veröffentlichung
- 30. September 2010
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C04B35/581H01L23/15H01L23/36H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Kabushiki Kaisha Toshiba
Toshiba Materials Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
Japanischer Konzern, der Elektronik, Halbleiter, Energie- und Infrastrukturtechnik sowie Industrieanlagen entwickelt und herstellt.
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Toshiba Materials ist eine japanische Tochtergesellschaft des Toshiba-Konzerns, spezialisiert auf keramische und magnetische Werkstoffe. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie anorganische Chemie und Werkstoffe, ergänzt um Metallurgie. Anmeldungen erstrecken sich über die Jahre 2004 bis 2024.
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