Resin paste for die bonding, process for producing semiconductor device using the resin paste, and semiconductor device

WO2010110069 Art A1 30. September 2010

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010110069
Aktenzeichen: EP10755869
Anmeldetag: 10. März 2010
Veröffentlichung: 30. September 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/52C08G59/40C09J163/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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