Copper foil for printed wiring board and method for producing same

WO2010110092 Art A1 30. September 2010

Anmelder: JX Nippon Mining & Metals Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2010110092
Aktenzeichen
EP10755892
Anmeldetag
12. März 2010
Veröffentlichung
30. September 2010
Rechtsraum
WO
IPC
H05K1/09B32B15/16C23C22/24C25D7/06C25D9/08
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
JX Nippon Mining & Metals Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 JX Nippon Mining & Metals

JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.

1.069 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen