Package material for adhesive bandage and packaged adhesive bandage
WO2010110130
Art A1
30. September 2010
Anmelder: LINTEC Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2010110130
- Aktenzeichen
- EP10755928
- Anmeldetag
- 16. März 2010
- Veröffentlichung
- 30. September 2010
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- A61F13/02B65D65/40B65D75/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LINTEC Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Lintec
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.
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