Wafer retainer for improving a method of connecting a high-frequency electrode, and semiconductor production device on which the wafer retainer is mounted
WO2010110137
Art A1
30. September 2010
Anmelder: Sumitomo Electric Industries, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2010110137
- Aktenzeichen
- EP10755935
- Anmeldetag
- 17. März 2010
- Veröffentlichung
- 30. September 2010
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/02H01L21/683
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sumitomo Electric Industries, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Electric Industries
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.
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