Mounting apparatus and mounting method

WO2010110165 Art A1 30. September 2010

Anmelder: Toray Engineering Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010110165
Aktenzeichen: EP10755963
Anmeldetag: 18. März 2010
Veröffentlichung: 30. September 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H05K13/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Toray Engineering Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toray Engineering

Toray Engineering ist eine japanische Tochtergesellschaft des Toray-Konzerns und stellt Fertigungsanlagen für Halbleiter- und Displayproduktion her. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Verfahrens- und Trenntechnik, ergänzt um Elektronik. Anmeldungen reichen von 2000 bis 2025.

525 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von