Semiconductor wafer and semiconductor device manufacturing method

WO2010110233 Art A1 30. September 2010

Anmelder: NEC Corporation, Renesas Electronics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010110233
Aktenzeichen: EP10756029
Anmeldetag: 23. März 2010
Veröffentlichung: 30. September 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/66H01L21/3205H01L23/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: NEC Corporation
Renesas Electronics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NEC

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.

19.509 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Renesas Electronics

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.

1.103 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von