Heatsink-combined package and method for manufacturing same

WO2010110281 Art A1 30. September 2010

Anmelder: Molex Japan Co., Ltd., Kagoshima University 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010110281
Aktenzeichen: EP10756077
Anmeldetag: 24. März 2010
Veröffentlichung: 30. September 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H01L23/36

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Molex Japan Co., Ltd.
Kagoshima University
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kagoshima University

Die Kagoshima University ist eine japanische staatliche Universität auf der Insel Kyushu. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Medizintechnik, organische Chemie und Pharma, ergänzt um Mess- und Verfahrenstechnik. Die Anmeldungen decken ein breites Spektrum ab, von Kommunikationstechnik bis zur Pflanzenzüchtung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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