Interconnect structure for a semiconductor device with a resilient stress absorber and related method of manufacture

WO2010111081 Art A1 30. September 2010

Anmelder: Globalfoundries Inc. 🇰🇾

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010111081
Aktenzeichen: EP10712611
Anmeldetag: 17. März 2010
Veröffentlichung: 30. September 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/485H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Globalfoundries Inc.
Land: 🇰🇾 KY

🇰🇾 GlobalFoundries

GlobalFoundries ist ein Halbleiterhersteller, der als Auftragsfertiger (Foundry) Chips für zahlreiche Kunden produziert; die Gesellschaft ist auf den Cayman Islands registriert. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Software. Die Anmeldungen von 2000 bis 2018 betreffen unter anderem Kontaktstrukturen und Fertigungsverfahren für Halbleiterbauelemente.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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