Apparatus and method for treating etching solution

WO2010113792 Art A1 7. Oktober 2010

Anmelder: Kurita Water Industries Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2010113792
Aktenzeichen
EP10758564
Anmeldetag
26. März 2010
Veröffentlichung
7. Oktober 2010
Rechtsraum
WO
IPC
H01L21/306B01D61/02B01D61/14C02F1/44H01L31/04
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Kurita Water Industries Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Kurita Water Industries

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Wasseraufbereitungstechnologien und Chemikalien für industrielle Anwendungen.

1.069 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verfahrens- & Trenntechnik

Vertreten von

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