Printed circuit board, manufacturing method therefor, multilayer printed circuit board, and semiconductor package

WO2010113806 Art A1 7. Oktober 2010

Anmelder: Sumitomo Bakelite Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010113806
Aktenzeichen: EP10758578
Anmeldetag: 26. März 2010
Veröffentlichung: 7. Oktober 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/00B23K26/00B23K26/38H05K3/42

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sumitomo Bakelite Company Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

1.321 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von