Polyamic acid solution, polyimide resin and a soft metal-foil laminate employing the same

WO2010114338 Art A2 7. Oktober 2010

Anmelder: Doosan Corporation 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010114338
Aktenzeichen: EP10759063
Anmeldetag: 2. April 2010
Veröffentlichung: 7. Oktober 2010
Rechtsraum: WO
IPC: C08L79/08C08K5/1539C08K3/00B32B15/08

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Doosan Corporation
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Doosan

Doosan Corporation ist die Kernholding des südkoreanischen Doosan-Konzerns mit Sitz in Seoul, aktiv unter anderem in Elektronikmaterialien und Industriegeschäften. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Farben, Klebstoffe und organische Chemie, ergänzt um Leiterplattentechnik. Das Unternehmen meldet durchgehend seit 2000 an.

389 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von