Material for packaging electronic components

WO2010114944 Art A2 7. Oktober 2010

Anmelder: 3M Innovative Properties Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010114944
Aktenzeichen: EP10759372
Anmeldetag: 1. April 2010
Veröffentlichung: 7. Oktober 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/48G06K19/077

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: 3M Innovative Properties Company
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 3M Innovative Properties

US-amerikanische Tochtergesellschaft des Mischkonzerns 3M, verwaltet Patente und geistiges Eigentum für Produkte aus Bereichen Klebetechnik, Materialwissenschaft und Konsumgüter.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung

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