Backplate for microphone

WO2010116324 Art A1 14. Oktober 2010

Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010116324
Aktenzeichen: EP10713728
Anmeldetag: 6. April 2010
Veröffentlichung: 14. Oktober 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H04R19/00H04R31/00B81C1/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: NXP B.V.
Land: 🇳🇱 Niederlande

🇳🇱 NXP Semiconductors

Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.

7.918 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

Vertreten von