Liquid sealing resin composition, semiconductor device using liquid sealing resin composition, and method for producing same

WO2010116582 Art A1 14. Oktober 2010

Anmelder: Sumitomo Bakelite Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010116582
Aktenzeichen: EP10761290
Anmeldetag: 28. Januar 2010
Veröffentlichung: 14. Oktober 2010
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08G59/02H01L21/60H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

1.321 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von