Method of producing substrate for semiconductor element, and semiconductor device

WO2010116615 Art A1 14. Oktober 2010

Anmelder: Toppan Printing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010116615
Aktenzeichen: EP10761323
Anmeldetag: 15. März 2010
Veröffentlichung: 14. Oktober 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/50H01L23/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toppan Printing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toppan Printing

Japanischer Konzern für Druck- und Verpackungstechnologien mit Sitz in Tokio, seit 1900 tätig. Produziert zudem Displays, Halbleitermasken und Sicherheitsdrucke.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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