Method of manufacturing semiconductor device

WO2010116694 Art A2 14. Oktober 2010

Anmelder: Canon Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010116694
Aktenzeichen: EP10719650
Anmeldetag: 2. April 2010
Veröffentlichung: 14. Oktober 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/98

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Canon Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Canon

Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, der Kameras, Objektive, Drucker, Kopiergeräte sowie optische und medizinische Bildgebungstechnik entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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